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该gāi多duō晶jīng片piàn模mó组zǔ可kě提tí高gāo设shè备bèi性xìng能néng。
このマルチチップモジュールは装置の性能を高められる。
別々のチップを一つの機能単位に組み込む構成
将jiāng多duō个gè晶jīng片piàn组zǔ合hé并bìng集jí成chéng为wéi一yí个gè整zhěng体tǐ，用yòng于yú实shí现xiàn特tè定dìng功gōng能néng的de电diàn子zi模mó块kuài。
多晶片模组は、「多晶片」が複数の半導体チップ、「模组」が組み立てられた機能単位を表す結びつきで、複数のチップを組み込んだモジュールという成り立ち
