多晶片模组

「多晶片模组」の発音・読み方

ピンインduō jīng piàn mó zǔ

「多晶片模组」の意味

「多晶片模组」の例文

该gāi多duō晶jīng片piàn模mó组zǔ可kě提tí高gāo设shè备bèi性xìng能néng。

このマルチチップモジュールは装置の性能を高められる。

「多晶片模组」のコアイメージコアイメージ

別々のチップを一つの機能単位に組み込む構成

「多晶片模组」の中国語での定義中国語での定義

将jiāng多duō个gè晶jīng片piàn组zǔ合hé并bìng集jí成chéng为wéi一yí个gè整zhěng体tǐ，用yòng于yú实shí现xiàn特tè定dìng功gōng能néng的de电diàn子zi模mó块kuài。

「多晶片模组」の語源語源

多晶片模组は、「多晶片」が複数の半導体チップ、「模组」が組み立てられた機能単位を表す結びつきで、複数のチップを組み込んだモジュールという成り立ち

「多晶片模组」のコラムコラム

  • 半導体分野ではチップを「芯片」と呼ぶこともあるが、この語では「晶片」を使っているため、技術資料を読むときに「多晶片」を「多块芯片」と対応させると意味を取りやすい表現
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