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这zhè种zhǒng引yǐn线xiàn框kuàng架jià用yòng于yú封fēng装zhuāng芯xīn片piàn。
このリードフレームはチップのパッケージに使われる。
半導体内部の小さな接続を、外部回路につながる端子へ橋渡しする金属の枠
封fēng装zhuāng芯xīn片piàn时shí使shǐ用yòng的de金jīn属shǔ部bù件jiàn，用yòng来lái承chéng载zài芯xīn片piàn并bìng将jiāng其qí连lián接jiē到dào外wài部bù电diàn路lù
引线框架は、電気を導く「引线」と、形を保つ枠を表す「框架」から成り、チップの接続部と外部端子をまとめて支える構造を表す複合語
