球栅阵列封装

「球栅阵列封装」の発音・読み方

ピンインqiú zhà zhèn liè fēng zhuāng

「球栅阵列封装」の意味

「球栅阵列封装」の例文

这zhè种zhǒng芯xīn片piàn采cǎi用yòng球qiú栅zhà阵zhèn列liè封fēng装zhuāng。

このチップはボールグリッドアレイパッケージを採用している。

「球栅阵列封装」のコアイメージコアイメージ

部品の下面に接続点を格子状に集め、基板と広くつなぐ配置

「球栅阵列封装」の中国語での定義中国語での定義

一yì种zhǒng把bǎ焊hàn球qiú按àn网wǎng格gé排pái列liè在zài封fēng装zhuāng底dǐ部bù，用yòng来lái连lián接jiē芯xīn片piàn或huò电diàn子zi元yuán件jiàn与yǔ电diàn路lù板bǎn的de封fēng装zhuāng形xíng式shì

「球栅阵列封装」の語源語源

球栅阵列封装は、「球」が球状の接続端子、「栅阵列」がそれらを格子状に並べた配置、「封装」が電子部品を包んで外部回路とつなぐ構造を表す複合語

「球栅阵列封装」のコラムコラム

  • BGAでは接合部が部品の下面に隠れるため、完成後のはんだ状態を目視だけで確かめにくく、製造検査でX線検査が使われることがある
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